熱剥離フイルム

使用用途

• ◆ コアレス基板の製造で一時的に工程に流す時必要なベースコアとの貼り合わせ、また、埋め込み配線形成の時の仮基板との貼り合わせに使用
• キャリヤー板との貼り合わせに使用します。

特徴

• ◆ 耐熱性 ( 120℃、140℃、200℃、260℃)、耐薬品性があります。
• ◆ 剥離が容易で、剥離後の糊残りは問題ありません。
• ◆ フィルムにはハロゲンおよびRoHSに準拠した有害物質は含まれていません。

加熱時の様子

熱剥離フィルムのタイプと構成（一例）

260℃ 剥離品